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高测股份:目前公司硅片切割加工服务主要采用代工模式

发布时间:2022-09-03 01:53:32 来源:华体会怎么下载 来源:华体会怎么下载app

  同花顺300033)金融研究中心8月2日讯,有投资者向高测股份提问, 公司除了硅片切割服务,自己有生产硅片打算吗?公司大硅片薄片化120um稳定量产了吗?120um薄片化是提供的切割服务还是卖设备?

  公司回答表示,您好!目前公司硅片切割加工服务主要采用代工模式,公司根据客户需求已批量供应155μm及150μm片厚PERC大尺寸硅片,并已经具备量产120μm片厚的 HJT半棒半片能力,同时储备了更薄硅片的切割技术。目前,公司既可以为客户提供HJT半棒半片的切割加工服务,也可以为客户提供HJT半棒半片专用金刚线切片机。感谢您对公司的关注!

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