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集微咨询:去年中国半导体产业技术人员需求增幅达219%设计业

发布时间:2022-09-05 19:24:33 来源:华体会怎么下载 来源:华体会怎么下载app

  集微咨询:去年中国半导体产业技术人员需求增幅达21.9%,设计业以39.2万元平均薪酬位列首位;全球8/12吋硅片供需持续失衡

  2.集微咨询:2021年中国半导体产业技术人员需求增幅达21.9%,设计业以39.2万元平均薪酬位列各领域首位

  3.【芯版图】全球8/12 英寸硅片供需持续失衡,龙头扩产下产能缓解或待2024年

  集微网消息,近几年来,疫情迁延反复使得就业形势更加严峻,高校毕业生就业压力非常大,面对如此形势该如何抉择?当前,就业市场没有相对等的岗位,毕业生又该何去何从?为此,爱集微职场部门通过与全国60+所示范性微电子类高校师生沟通交流,精确了解就业需求,分析就业形势,为高校学生就业“出谋划策”。

  为了引导高校毕业生正确对待求职,认清就业形势,提前做好就业准备,中国半导体投资联盟联合爱集微发起集微校园公益讲座行动,通过爱集微APP、新浪微博、B站等平台线上直播方式,为高校学生提供包括就业趋势分析、岗位推介、就业指导、生涯规划等全方位就业服务,助力高校毕业生精准就业。

  6月23日,集微校园公益讲座第一期——“疫情下大学生职业规划及就业指导策略暨2022集成电路热点城市薪酬报告发布会”将在线上开启。本期活动由中国半导体投资联盟、爱集微与中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地共同举办,面向2022届与2023届理工科大学生。

  第一期集微校园公益讲座活动邀请到中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地副主任王迎帅、北方华创招聘总监谢谦,通过分享“疫情常态化下,高校毕业生如何应对就业新趋“、“跳出思维的桎梏——让求职核心竞争力UPUPUP”等主题内容,从就业新趋势、职业生涯规划、求职竞争力等方面为高校学生提供求职“通关宝典”。

  本期活动,爱集微资深人力资源分析师将发布《2022集成电路行业热点城市薪酬报告》。本次薪酬报告,聚焦六大热点城市,50+核心岗位,从线级城市、学历、工作年限等维度呈现当前集成电路行业的人才需求及薪酬分布等情况,帮助企业及学生更好的了解行业薪酬信息。

  爱集微分析发现,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中设计业销售规模约为4519亿元,同比增长19.6%;晶圆制造业销售规模约为3176亿元,同比增长24.1%;封测业销售规模接近2763亿元,同比增长10%。如此高速的发展,为集成电路产业人才招聘提供了巨大的市场空间。

  目前,集成电路中小规模企业已经渡过初创期,进入到快速发展阶段,对于人才处于高位需求。而大规模性企业因积累周期长,有更多资金和实力进行技术迭代,现有人员构成亦存在不足,需要更多优秀复合型人才的补充,人才缺口十分巨大。当下,吸引和培养人才成为当前半导体企业的重中之重,薪酬作为人才吸引和保留重要工具之一,一直备受企业和人才的关注。

  通过集微校园公益讲座系列活动,爱集微一方面为学生普及更多优质行业发展概况,提高集成电路行业的认知,招揽人才;另一方面给即将走向职场的在校生敲响学习的警钟,认真做好自身的职业规划,以更加积极的求职和就业心态,做好充分的准备,拿到心仪的offer。期待下一个成功上岸的就是你!

  此外,集微校园公益讲座第二期座谈嘉宾招募也在持续进行中,亦欢迎协会、企业、高校来电咨询。

  2、集微咨询:2021年中国半导体产业技术人员需求增幅达21.9%,设计业以39.2万元平均薪酬位列各领域首位

  2022年年初,俄乌战争爆发,使得国际局势突变,而新冠病毒变异株也在相同时间卷土重来,让全球再次笼罩在病毒阴影下,不管是战争还是疫情,都对各国经济形成无差别打击,黑天鹅席卷全球。当前,我国经济发展的外部发展环境困难重重且存在诸多不确定因素,但危机之下依然潜伏着新机,对于各行业而言,如何顺应时代变化,把握新的发展机会,是当下各行业企业都面临的挑战。

  回归到半导体领域,在下游市场高景气需求应用的刺激下,2021年全球半导体市场高速增长,根据WSTS统计,2021年全球半导体销售达到5559亿美元,同比增长26.2%,我国2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。半导体产业是数字时代高速发展的重要驱动,也是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,我国做为全球最大半导体市场,在国家良好产业政策支持以及下游需求刺激的“双轮”驱动下,国内半导体产业发展前途一片光明。企业的发展离不开人才,而半导体产业亟需优质人才补给,半导体产业人才发展现状如何?

  集微咨询(JW Insights)通过对2021年135家上市公司数据进行整理,从上市公司人员构成、人效、人员学历分布、人员平均工资等多维度进行归类和分析,以呈现当前市场人才形势。

  135家上市公司数据表明,2021年半导体产业从业人员为45.66万,与2020年38.85万人相比,同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看,生产人员数量达26.60万人,位列各岗位类型人员数量占比首位,其次为技术人员,人员数量为11.92万人。

  设计业因受业务模式的影响,技术人员(研发)在整体人员构成中占比居于高位,占比为42.97%,通过数据分析结果也可以看出,技术人员占比最高的top10企业均为设计企业,其中创耀科技、汇顶科技的技术人员占比超过员工总数的90%。

  2021年,除采购和综合管理岗位,其他各岗位人数均呈正增长状态,其中销售、技术以及职能岗位涨幅均超过20%。随着行业步入高速发展周期,产业链上下游需求均得到不同程度释放,行业内公司对人才的需求日益增大,集成电路作为技术和人才密集型产业,优秀的研发和技术人员是公司保持竞争优势的关键因素。

  从产业链分布来看,IDM以及封测领域从业人员数量均突破10万人,设计领域人员数量9.9万人,位列第三位。与2020年各领域人员数量对比来看,设备领域人员以42.48%的涨幅居于首位,其次是电子元器件(21.83%)、封测(20.01%)。半导体设备是半导体行业产业链的关键支撑环节,更是制约我国半导体产业发展的关键因素。2021年,我国国产半导体设备的上市公司实现了跨越式发展,从产业人员大幅增长上也可以看出,我国半导体设备产业正处于高速发展状态,国产替代化进程也在不断加快。

  半导体行业具有产业链条长且各产业链条间又可独立成链的特点,这也使得从事半导体行业工作的人员存在较大差异,特别是占半导体产业份额八成的集成电路板块,人员学历构成差异尤为明显。上游的设计领域属于高知识密集型,也因此汇集了大量优秀院校毕业的高学历专业人才,而中下游的晶圆制造和封装测试,因工厂生产需要,对一线作业人员衡量多以其过往工作经验为主要标准,学历则不是最优先考虑因素。从上市公司人员学历数据分布来看,2021年我国半导体行业学历占比最高的为专科及以下(43.17%),本科学历(23.86%)位列第三位。

  2021年半导体上市企业对于各学历结构均呈现不同程度涨幅,其中大专及以下学历涨幅最高,为26.45%,硕士及以上学历涨幅23.64%,本科学历涨幅为22.10%。

  从不同产业链环节来看,目前上市公司企业数据显示,封测业对专科及以下学历需求最高(62.36%),设备领域对于本科学历需求最高(35.42%),而设计业以及高端制造业对于研究生学历需求最高。

  与2020年同期相比,各领域在人员学历配比却存在巨大差异。材料业、封测业以及IDM在博士学历人员上需求增长明显,其中材料业涨幅达104.41%。材料和设备是推动集成电路技术创新的引擎,在政策和需求双驱动下,材料业企业也在不断突破原有技术水平,实现产研能力的提升,核心人才在其中发挥价值不言而喻。而电子元器件业的博士学历人员出现大少量减少,却在大专及以下学历人员需求上出现大幅上涨。

  通过对Wind数据中135家上市公司数据整理发现,135家上市公司累计营收为6622亿,同比增长34.76%,同期应付职工薪酬合计为851亿,剔除6家未公开应付职工薪酬信息企业外,半导体行业上市公司2021年度员工平均薪酬为28.90万元,于2020年的24.66万元相比,同比涨幅17.19%。2021年半导体行业上市公司平均人效为218.72万元,相比2020年平均人效182.94万元,同比涨幅19.56%;2021年人力成本占总营收比为17.47%,同比降低4.42个百分点。

  半导体产业在我国经济发展过程中扮演着至关重要的作用,国家在政策层面给与巨大支持,各地地方政府也针对行业发展投入大量的财政补贴,并在人才吸引和保留上也匹配相应的政策措施,以期能够为产业的发展提供更良好的经营环境。通过对比可以发现,2021年整体行业企业在人力成本上的支出占企业营收的比重,与2020年相比,多呈现下降趋势,平均降幅4.42个百分点。封测业人力成本呈现正增长,涨幅为10.02%,封测业企业因产业链的快速发展,在人员规模上呈现较大的扩充趋势,随着我国廉价劳动力的减少,各地平均工资不断提升,人员扩充势必也会导致企业人力成本的增加。

  设计业2021年平均人效为283.70万元,超行业平均水平。设计业是集成电路产业的上游,对整个行业的发展都具有极强的带动作用,对芯片性能和稳定性也起着重要作用。2021年我国设计业销售额为4519亿,占集成电路三业年度销售额的43.21%,同比增幅为19.6%。本次65家上市设计企业营收为1731亿,占上市公司整体营收的26.26%,同比增长39.65%。设计业主要负责芯片电路设计和销售,将生产、测试、封装等环节外包,产业具有资产轻,运行费用较低的特点,故在人效上表现突出。

  设计业以39.21万元平均薪酬位列各类型企业首位。制造业(27.96万元)、半导体设备(27.93万元)分列第二、第三位。2014年之后,我国半导体行业进入快速发展期,但依然面临诸多发展难题,在实现国产替代化的路上任重道远。设计业作为高知识密集型产业,对于人才的依赖度极高,如何吸引人才是各设计企业均在关注的焦点,薪酬作为重要的人才吸引工具也在关键时刻发挥重要作用。

  500人以下中小规模企业平均薪酬表现突出,这与规模企业对应的产业类型有较大关联性。本次统计的135家上市企业中,规模在500人以下的企业共36家,设计类27家,材料类6家,设备类3家。近年来,随着科创板的设立,一些初创半导体公司获准上市,中小型集成电路设计企业成为最具活力的创新主体,为更好的实现企业利润最大化或者在更规模化发展,均更关注人才的吸引和保留,高薪是其对人才重视的一个重要表现。

  翱捷科技83.05万元平均工资位列135家上市企业首位。其次依次为芯原股份(71.88万元)、思瑞浦(66.75万元)。从企业类型分布来看,TOP10企业中,有9家为设计类企业,1家设备企业。而企业规模分布上也呈现两极分化的特点,151-500人规模企业以及1001-5000人规模企业各5家。

  二级市场是市场经济的晴雨表,可以较为准确且直观反应市场中的企业发展的基本面。而上市公司的财务以及人员管理更备受投资者关注,我们通过对中国集成电路产业2021年上市公司已披露数据的整理,对其进行分析,以期帮助行业企业以及相关从业人员更好了解市场人才情况。除上市公司外,伴随着半导体产业的快速发展,一批半导体企业也如雨后春笋般涌现,面对当前行业的高景气周期,人才供给端却存在明显不足,但后摩尔时代的角力战之下,人才的重要性却愈发凸显。

  对于初创或者中小型半导体公司来说,没有大厂光环,也不能提供更丰厚的薪资报酬,在有限的优质人才争夺上可谓举步维艰。人才供给源头的目标院校培养人才现状如何?受多方因素影响下的半导体行业企业对于人才需求现状又有哪些新变化?爱集微职场将于7月厦门峰会半导体人力资源大会发布的《2021-2022 中国集成电路行业人才发展洞察报告》中做更多呈现,请大家敬请期待!

  3、【芯版图】全球8/12 英寸硅片供需持续失衡,龙头扩产下产能缓解或待2024年

  集微网消息,作为全球 90%以上半导体器件的基石性材料,半导体硅片2021年市场规模126亿美元,出货面积约142亿英寸,在市场需求刺激下,龙头企业开启扩产脚步。

  随着全球8英寸及12英寸晶圆新产能将逐步在 2022~2024年投放,至2030年全球半导体晶圆市场有望达万亿美元规模。强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动,使得全球硅片需求大幅提升。

  从全球来看,受益于芯片制造厂产能持续饱满以及新扩建工厂产能的持续开出,硅片供不应求,加速了全球扩产与国产替代。

  在下游需求日益旺盛的情况下,2021年Q1~Q4,每个季度全球硅片出货量均跃升至历史最高点并不断上升。但另一方面,硅片出货量在2021年Q1、Q2高速增长后,Q3、Q4增速放缓,出货量分别为3649 MSI与3645 MSI(MSI:百万平方英寸),也反映了全球硅片产量几乎也达到了目前产能顶点。

  目前,全球硅片主流的硅片是8英寸和12英寸,半导体硅片新增需求也集中在8英寸和12英寸,6英寸及以下尺寸硅片需求稳定。6英寸硅片市场需求量从2000到2015年需求量逐渐下滑,2015年之后保持稳定状态。

  从8英寸硅片需求来看,成熟8英寸工艺大批量应用于模拟IC、功率分离器件、逻辑IC等领域。全球缺芯以及8英寸晶圆需求量递增,导致晶圆厂开启扩产步伐,全球陆续新建多座晶圆厂,进一步催生硅片需求量。集微网调研了解到,目前全球8英寸硅片需求量600万片/月左右,产能550-580万片/月,接近600万片。但伴随8英寸硅片需求量以每年3~5%的年均复合增长率增长,也催生了厂商扩产计划。

  针对12英寸硅片需求,爱集微咨询(厦门)有限公司咨询研究总监赵翼表示,主要因素为近几年12英寸晶圆厂积极扩产,也有小部分因素为8英寸转12英寸,进一步催生了对12英寸硅片的需求。

  集微咨询数据显示,目前,12英寸硅片全球需求量在750万片/月左右,全球产能约为700万片/月,存在产能缺口。且伴随12英寸硅片需求量以8.3%的年均复合增长率增长,2025年会达到超900万片/月需求量。尽管全球硅片厂商开启扩产,但受限于12 英寸半导体硅片产能释放周期因素,到2025年全球12英寸硅片增产约为140万片/月,总产能840万片/月左右,产能缺口依旧存在。

  半导体产业景气度提升推动硅片出货面积提升。从全球范围来看,6 英寸及以下尺寸硅片需求稳定,12 英寸及 8 英寸硅片供需失衡的局面将延续,行业新增产能有限,短期仍无法填补产能缺口。

  半导体硅片产业发展早期由美国 MEMC 主导,之后众多企业参与竞争,通过不断的整合收购,全球半导体硅片行业由分散走向集中,日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron全球前五大硅片厂商合计市占率超85%。

  在下游需求的持续增长带动下,全球大厂积极布局新的产线,从而进一步扩大产能。

  受益于市场需求推动,中国厂商扩产意愿强烈,2021年以来,各大厂商相继通过增资、收购、IPO等方式不断加码产能建设。

  沪硅产业、立昂微为上市公司,通过定向增发募集资金用于进行12英寸硅片的研发项目。上海超硅和中欣晶圆、有研硅都在计划在科创板上市,其中有研硅拟募资10亿元投建8英寸硅片等项目。中欣晶圆、中环股份2021年以来相继启动硅片扩产。奕斯伟材料于2021年7月完成B轮融资,融资金额超30亿元。鑫芯半导体2022年1月完成A轮融资,融资金额超10亿元。

  目前,以信越和SUMCO等经验丰富的大厂扩产速度,产能落地周期约为2-3年时间,经验相对薄弱的12英寸硅片厂,从建厂到量产则要4-5年时间。按照产能落地周期来看,2024年初大厂新增12英寸产能将陆续投产。

  赵翼指出,以上海新昇为例,公司成立于2014年,2018年实现规模化量产,2019年产能达到15万片/月,用了4-5年实现实现15万片/月产能。根据上海新昇最近定增方案,公司计划扩产30万片/月,预计用时24个月。

  而在产能落地前期,由于扩产进度落后于需求增加,2022、2023 年12英寸硅片供应缺口或比2021年更大。2024年被视为全球 12英寸的供需失衡得到缓解的重要年份。

  集微网消息,受全球大环境不佳冲击终端消费需求影响,手机库存已逼近50天,且手机厂库存仍有3000万部,这对上游零部件厂商造成压力,据钜亨网报道,近日市场传出联发科已下修第三季投片量,并放缓新的芯片投片速度。对此,联发科不评论市场相关传言,并重申第二季、全年成长展望均没有改变。

  钜亨网报道分析指出,以去年第四季推出的芯片来看,业者大多会在今年上半年陆续将库存消化完毕,第三季才可推出新芯片,第四季再放量生产。但由于当前各个价位的手机销量均大幅减少,联发科也下修投片预估量。

  报道还指出,联发科去年底至今年初,陆续推出天玑 9000、8100 等多款晶片,尽管效能、功耗表现优于竞争对手,也获多家手机品牌采用,不过,受大陆地区封控以及全球通胀与进入升息循环影响,手机销量不如预期,整体芯片库存水位升高。

  集微网消息,消息人士透露,三星在分销商库存中拥有近5000万部智能手机,其中中端Galaxy A系列占据库存大部分比例。

  据The Elec报道,消息人士称,三星计划今年出货约2.7亿部智能手机,5000万部智能手机库存已占18%,然而健康水平在10%以下,这一数字表明,三星正受到智能手机需求低迷的影响。

  今年1月到2月,三星每月生产约2000万台智能手机,但5月份的产量下降至1000万台,这可能是对库存过多和需求低的反应。

  此前有消息称,由于对高库存和全球通胀的担忧,三星暂时停止新采购订单,并要求多家供应商推迟或减少零部件发货数周。

  据悉,三星的通知适用于电视、家电和智能手机等多个关键产品线的组件,订单推迟涉及芯片、电子零部件和最终产品包装等多种组件。

  集微网消息,6月21日上午,中国移动在北京举办“2022年科技周暨移动信息产业链创新大会”主论坛。会上,中国移动发布了《算力网络技术白皮书》《6G网络架构技术白皮书》,以加速“连接+算力+能力”新基建的建设。除此之外,中移投资公司发布了“链长基金”,以促进创投高效对接,推动创新可持续发展。

  中国移动董事长杨杰也在论坛上表示,中国移动全力构建基于5G+算力网络+智慧中台的“连接+算力+能力”新型信息服务体系,推动产业链上下游协同发展。下一步,中国移动将进一步筑强创新链,深化创新链和产业链双链融合,构建融通生态、壮大产业集群,与全产业链携手,全力提升产业链现代化水平,共同构建更繁荣的移动信息产业生态。

  同时,杨杰还宣布成立移动信息现代产业链专家委员会。产业链专家委员会的设立,将进一步助力中国移动汇聚产学研用各方力量,加速实施国家创新驱动发展战略,服务公司建设世界一流信息服务科技创新企业。

  本次大会上,中国移动还发布了产业链创新“十百千万”合作伙伴计划。中国移动表示,将围绕重点领域,凝聚百家链核企业,带动千家链环企业,吸引万家链生态合作企业,构建龙头企业带动、大中小微企业高效协作、产学研用深度融合的新型产业链协同联动体系。

  集微网消息,据天眼查App显示,6月16日,汕头立讯技术有限公司成立,注册资本1亿元,经营范围包含技术进出口;货物进出口;通信设备制造;通讯设备销售等。

  据了解,汕头立讯技术有限公司由东莞立讯技术有限公司100%控股,而后者由立讯精密工业股份有限公司持股90%。

  资料显示,立讯精密专注于连接线、连接器、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售。产品应用于3C(计算机、通讯、消费电子)、企业级设备、汽车、医疗等领域。

  *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有。未经集微网书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。

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