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散热最新资讯-快科技

发布时间:2022-09-13 20:30:47 来源:华体会怎么下载 来源:华体会怎么下载app

  魅族PANDAER妙磁冰能散热游戏背甲此前已上市,售价219元,如今这款背甲开启了限时礼遇,到手仅需129元。 和市面上清一色的黑色不同,这款主题限定奇趣涂装“红蓝兄弟”,就采用了

  满血版RTX3080Ti 微星全新冲锋坦克Pro GP76 HX到手17999元

  微星笔记本今日官宣,全新冲锋坦克Pro GP76 HX上架,售价17999元。 据介绍,这款笔记本搭载了12代Intel酷睿i7-12800HX处理器,16核心24线MB三级缓存。并配有

  华硕笔记本今日预热,将于9月7日17:00发布新款华硕无畏Pro 2022,并且放出了该本的散热配置。 据介绍,华硕无畏Pro 2022最高可选华硕冰川 Pro 散热架构,采用了六根加粗热管+双风扇+四出风口

  近日,ROG 6天玑至尊版的工信部入网“证件照”公布,这款最强天玑9000+手机终于摘下了自己的“面纱”。 从入网照来看,ROG 6天玑至尊版的外观设计沿用了该系列手机一贯的未

  上月底,ROG正式官宣了ROG 6天玑至尊版,并晒出了这款手机安兔兔综合成绩114万分的夸张表现,被称为调校最激进的天玑9000+手机。 当然,性能释放激进对手机的散热性能也有着明显的要求。今天,

  今晚,联想除了发布拯救者Y70新机、小新Pad Pro等新品,还为大家带来了冷凝胶散热手机壳,售价为99元。 据介绍,这款手机壳采用12000m㎡相变导热材料制成,可以做到真实降温,最高可使手机表面

  夏季高温对笔记本电脑、平板等电子产品来说也是一个挑战,一个合格的散热支架解君愁。 诺西可折叠笔记本/平板支架售价15.9元起,今日可领限量10元券,实付5.9元包邮。 购买链接:天猫(券后5

  8月18日晚19:00,联想将举行消费生态秋季新品发布会,届时全新的拯救者Y70游戏手机将正式亮相。 据联想官方今日预热,新机将会搭载5047m㎡超大VC,厚度达到了0.55mm,远超行业平均厚度。 此

  最近DIY市场有啥火热的?那必须B660主板、非K处理器的超频了。按照我们常规的认识,非K处理器不似带K处理器那样可以自由的控制倍频,因此非K处理器是无法进行倍频超频的,但事实上当主板厂商想搞

  一加将于8月3日19点召开新品发布会,推出今年一加最强性能旗舰一加Ace Pro。 今日,一加中国区总裁李杰揭示了一加Ace Pro的散热细节,该机首发“八通道全贯穿VC”,

  根据目前官方发布的数据,一加Ace Pro在《原神》《王者荣耀》等游戏的运行中都带来了出色的帧率表现,它的散热是否能够撑住就显得至关重要起来。 今天,一加手机宣布,一加Ace Pro将搭载行业首

  号称比小米12 Ultra更强!moto X30 Pro搭载近20000mm2散热

  摩托罗拉将在8月2日召开新品发布会,此次的主角是两款骁龙8+旗舰,其中一款名为moto X30 Pro。 众所周知,目前对于安卓旗舰机来说,散热能力是性能输出的重要参考指标,一个优秀

  今晚,iQOO正式给大家带来了iQOO 10系列新机。 据官方介绍,iQOO 10搭载了3930m㎡动力泵VC均热板,加上定制贴合式立体石墨,更加契合机身内部空间。 iQOO 10还采用创新的低温感航空铝中框,

  虽然从目前的表现来看,骁龙8+并没有骁龙8那样堪称恐怖的功耗,但手机的散热依旧是提升使用体验不可或缺的一部分。 今天,iQOO手机官方公布了IQOO 10系列的散热系统,称它将使用一块3930m㎡的超

  今日,真我官方预热了将要发布的真我笔记本Air,新本将搭载旗舰散热,宣称要挑战“最冷轻薄本”! 据官方介绍,真我笔记本Air将采用游戏级冰封VC液冷散热,性能释放较上代提升29.8

  线日正式发布,realme副总裁徐起曾暗示,这次大探2带来了不少全球领先的首发技术,让很多网友很是期待。 今日,真我官方带来线大师探索版的新消息,该机将采用

  随着各大厂商的骁龙8+新机的曝光,红魔7S系列的骁龙8+旗舰也来了,官宣新机将于7月11日15:00正式登场。 今日红魔对将要发布的红魔7S系列进行了预热,官方称,该系列搭载稳帧铁三角IC

  今日,小米官宣,小米12S Ultra将首发搭载新一代叶脉冷泵散热系统。 据官方介绍,该技术采用仿生设计,设计原理类似植物叶片,为冷液传导打开定向高速通道,导热性能比VC提升100%。 不少网友对

  今天下午,@小米手机 官方发文宣布,小米12SUltra将首发搭载新一代叶脉散热冷泵系统。 该技术采用仿生设计,设计原理类似植物叶片,为冷液传导打开定向高速通道,导热性能比VC提升100%。

  据anandtech报道,高性能计算 (HPC) 领域越来越明显的一个趋势是,每个芯片和每个机架单元的功耗不会因空气冷却的限制而停止。 由于超级计算机和其他高性能系统已经达到并且在某



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